中國芯片新突破,歐美擔(dān)心中國加速生產(chǎn)傳統(tǒng)芯片
發(fā)布時間:
2023-08-02
中國是全球最大的芯片需求市場,2018年前,中國芯片自給率是5%,2022年,則達到17%左右,而今年中國芯片的自給率很可能會提高至25%。
中國自給自足的芯片主要是由傳統(tǒng)芯片組成,這意味著美國對華出口的傳統(tǒng)芯片市場急劇減小,對美國芯片市場帶來巨大的沖擊。目前市場上應(yīng)用最廣的依然是傳統(tǒng)芯片,只有超算、智算等少數(shù)領(lǐng)域才需要先進芯片。
去年10月美國拜登政府出臺對華芯片出口限制政策以來,中國大力投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片,以實現(xiàn)自給自足。然而,美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵打壓也持續(xù)強化升級。在7月31日的相關(guān)報道中,中國加速推進傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)之際,歐美正在討論遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策。
當(dāng)前世界上引用的半導(dǎo)體是使用最薄的蝕刻技術(shù)生產(chǎn)的,目前技術(shù)水平可達3納米。而傳統(tǒng)芯片通常是指使用28納米及以上工藝制造的芯片,應(yīng)用于從電動汽車到軍事裝備等各種產(chǎn)品。據(jù)了解,雖然美國去年10月出臺的政策減緩了中國先進芯片制造能力的發(fā)展,但基本上沒有影響中國使用14納米及以上芯片技術(shù)的能力。這使得中國企業(yè)建設(shè)新工廠的速度比世界上其他地方都要快。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)預(yù)計,到2026年,中國將建造26家使用200毫米和300毫米晶圓的晶圓廠,而美國只有16家。
近日,中科院光電研究所稱,我們已經(jīng)通過自主研發(fā),建造出了國產(chǎn)的“新型光刻機”,也叫超分辨力光刻機。目前已經(jīng)通過了各項測試,符合驗收標(biāo)準(zhǔn),并已經(jīng)開始用來量產(chǎn)22nm的芯片。而且在不久后,還將嘗試突破量產(chǎn)7nm制程的芯片。期待我國的新型光刻機在進一步優(yōu)化改進后,能取得更大突破,打破西方國家的壟斷,早日實現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化。
為了自身利益,美國似乎正加速推出遏制中國芯片發(fā)展計劃的腳步。在6月29日的報道中,拜登政府正考慮更新規(guī)則以阻礙中國芯片行業(yè)發(fā)展,并制定一項限制部分境外投資的新行政命令。美國需要投資生產(chǎn)高端芯片的能力,同時阻止高端技術(shù)流入中國。然而,美國對華芯片出口限制收緊的勢頭引發(fā)美國芯片行業(yè)不滿。
種種事實表明,中國芯片的發(fā)展已經(jīng)勢不可擋。越是制裁限制,我們的動力就越強,決心就越大,科技發(fā)展得就越快。
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